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新形势芯对接,科技金融推动产业重"芯“开始,IC咖啡“芯”融创·项目对接沙龙再起风云,为半导体上下游硬科技企业对接金融资源,面对IPO新形势,分享投资理念和判断,对接资金与项目,每期15-20家投资与金融机构和企业项目团队面对面,投资路演展示自我,为创业者和企业家提供舞台,推动并购整合,强化产业整合,聚力发展硬科技,为硬科技项目输血活络,科技金融融合在路上。
推动科技金融发展,“芯”融创·项目对接沙龙正式启动
第一期
活动时间:2024年4月25日下午
活动地点:上海IC咖啡(上海市浦东新区张东路1387号21幢203室)
活动形式:闭门沙龙,邀请制参会。